當地時間2月15日，德州儀器（TI）宣布，將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠。德州儀器計劃在猶他州李海建造第二座300毫米半導體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。
報道稱，新工廠將位于德州儀器現有300毫米半導體晶圓廠LFAB廠的旁邊，第二座工廠建成后，將與現有的工廠合并，并最終作為一家工廠運營。新的晶圓廠將為德州儀器額外創造約800個工作崗位，以及數千個間接就業崗位。
新工廠預計將于2023年下半年開始建設，最早將于2026年投產。新工廠的成本包含在TI此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中，并將與TI現有的300毫米晶圓廠形成互補晶圓廠，
據悉，德州儀器于2021年收購了位于李海的12英寸晶圓廠LFAB，于2022年底投入生產，可支持65nm和45nm生產技術制造模擬和嵌入式處理芯片，產品可應用于可再生能源、電動汽車、太空望遠鏡等領域。據官網介紹，德州儀器對李海LFAB工廠的投資將達到約30億至40億美元。
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#機構：2023年全球半導體營收衰退5.3%
據聯合新聞網報道，研究機構國際數據信息（IDC）預期，受庫存調整及需求疲軟影響，2023年全球半導體總營收將衰退5.3%。
IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales日前表示，庫存調整自2022年上半年開始，并延續到2022年下半年，預期將于2023年上半年落底。
Morales預估2023年全球半導體總營收將年減5.3%，前三季度均較去年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯網市場恐將衰退3.1%，數據中心市場將下滑5.5%，儲存市場將衰退達23.8%。但汽車與通信市場可望上升，將分別增長2.1%及1.3%。
晶圓代工方面，營收表現將相對平穩，預估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進制程技術具領先地位，表現可望優于半導體產業水平。
Morales預估，2024年晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規模。
#捷捷微電：公司超結MOS已量產
主要應用于高壓應用領域
2月15日，捷捷微電在投資者互動平臺上表示，公司目前在新能源汽車領域應用的產品銷售占比還不是很高，在新能源汽車方面，有部分TVS產品用于充電樁上，主要是提供安全保護。另外，公司超結MOS已量產，主要應用于高壓應用領域，有充電器電源、工業電源、充電樁、車載OBC、光伏儲能等。
另據了解，捷捷微電8寸產線“高端功率半導體器件產業化項目”（一期）基礎設施及配套等建設已完成，二期設備也在逐步投入中。目前一期進度符合預期，試生產的產品良率也在預期內。
#看好氮化鎵市場
德州儀器擬擴大日本福島工廠產能
德州儀器(TI)日本負責人Samuel Vicari日前接受日經新聞專訪，透露將擴大在日氮化鎵晶圓產能。
Vicari表示，“雖然整體市場放緩是事實，但我們涵蓋的一些市場仍然表現良好，例如汽車。對工業機器人和自動化以提高（供應網絡）效率的需求也很強勁。這些應用需要成熟制程產品，供需仍然緊張�！�
Vicari透露，公司正繼續積極投資擴大制造能力，“在以使用200mm晶圓的生產線為中心的日本，我們生產特殊產品（多種產品的小批量生產）。特別是，使用氮化鎵 (GaN) 的產品是一項高需求。我們將主要投資福島縣的會津工廠以擴大產能。我們將縮小目標并投資于重要技術�！�
