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蘇州圣得斯電子科技有限公司是專注于電子元器件研發銷售的資深服務商,主營產品:導電膠、連接器、電容電阻、芯片。公司是信越SHIN-ETSU、東麗TORAY、村田MURATA、京瓷KYOCERA、太誘TAIYO、亞奇、TDK優秀的大客戶分銷商。我們堅持客戶第一、信譽至上、品質保證的原則,為廣大客戶提供優質優價的服務。
公司與信越SHIN-ETSU建立長期的技術合作,開發專供FPC廠商的各類導電膠,直供終端客戶。
多年合作的原廠渠道,優秀的代理商信譽,公司銷售村田MURATA、京瓷KYOCERA、太誘TAIYO、亞奇、TDK等知名電容電阻。
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新聞資訊
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全球市場研究機構TrendForce表示,第三季受俄烏戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響,導致全球IC設計產業營收動能下滑,2022年第三季全球十大IC設計業者營收達373.8億美元,季減5.3%。高通仍居產業龍頭之位,博通由于高階網通芯片銷售情況良好,超車NVIDIA(英偉達)與AMD(超微)至排名第二,NVIDIA與AMD因個人電腦與挖礦需求疲弱,排名分別下滑至第三與第四。 高通手機業務處理器與5G數據機芯片銷售較第二季成長,加上車用部門與業界擴大合作,兩大產品部門營收分別季增6.8%與22.0%,彌補射頻前端芯片營收衰退,帶動第三季營收達99億美元,季增5.6%,穩居全球第一。博通半導體解決方案銷售表現不俗,高階網通市場穩定需求推動下,營收達69.4億美元,季增6.8%,收購云端運算業者VMware(威睿)仍在審查階段,若收購完成后有機會挑戰第一位置。 NVIDIA資料中心與車用業務皆有成長,但仍難彌補挖礦市場急凍導致顯卡需求疲軟的營收沖擊,游戲應用與專業視覺化解決方案業務分別季減32.6%與44.5%,本季營收60.9億美元,季減14.0%。AMD資料中心業務營收季增8.3%,對內部而言首度超過客戶端部門的營收表現,然而個人消費電子需求走弱,客戶端業務(含桌上型、筆電處理器與芯片組)營收驟減52.5%,本季整體營收55.7億美元,季減15.0%。 Marvell網通產品組合含資料中心、企業專網、汽車等領域,為需求相對穩健市場,營收達15.3億美元,季增2.5%。本次重回榜上的音訊芯片大廠CirrusLogic(思睿邏輯),是低功耗、高精度混合訊號處理解決方案的領導廠商,即使Android手機市況不佳,但旗艦級Android手機音訊芯片市場導入度再度提高,受惠蘋果iPhone14系列大單挹注,整體市況不佳環境營收仍達5.4億美元,季增37.3%。 臺系業者部分,聯發科持續受中系品牌手機銷售不振與客戶庫存調整影響,手機、智慧裝置平臺、電源管理芯片皆呈季減,營收46.8億美元,季減11.6%,持續以降低庫存為首要目標。瑞昱雖網通、車用產品組合銷售穩定,但占32%的電腦產品組合市況疲弱,營收9.8億美元,季減5.5%。聯詠受面板減產、客戶端庫存持續去化影響,系統單芯片與顯示驅動芯片兩大產品線雙雙價量齊跌,營收下滑至6.4億美元,季衰退39.9%,為降幅最大業者。中國韋爾半導體CMOS影像感測器、觸控暨顯示驅動芯片、類比芯片等產品以手機為主要應用,受中國封控、手機市況不佳影響,營收5.1億美元,季減25.8%。 TrendForce表示,IC設計業者受產品組合規劃不同,如資料中心、網通、物聯網、汽車等產品組合需求穩定,但消費電子、面板、挖礦等需求走弱,終端拉貨力道縮手影響,營收互有增減。面對近期低迷市況,第三季半數以上IC設計業者營收均呈現衰退。 展望2022年第四季至2023年第一季,高通膨環境下,年底購物節慶對消費電子的消費動能回升力道有限,加上客戶端的高庫存仍需時間去化,對IC設計業者來說將是極具挑戰的兩季,營收呈現季減可能性不低。但各業者皆在產業低谷,持續降低自身庫存同時提高現金水位,產品拓展至資料中心、汽車等領域,為日后整體半導體產業再度回溫做好準備。 半導體投資銳減,初創芯片公司陷入倒閉潮 據外媒theregister報道,隨著經濟衰退將投資者對半導體初創公司的天文數字炒作帶回現實,一些風險投資支持的公司認為現在是為下一個繁榮時期建設的合適時機,而其他公司則跌跌撞撞并崩潰。 報道指出,半導體初創公司的全球風險投資資金在經歷了幾年的溫和增長后,在2020年和2021年達到了新的高度,但今年的經濟現實已經轉化為依賴投資者現金生存或發展的私營硅公司的資本大幅減少。 根據PitchBook提供的數據,截至12月5日,2022年全球半導體初創企業的風險投資達到78億美元。與去年創紀錄的145億美元投資者注入硅公司的資金相比下降了46%,與2020年的103億美元相比下降了24%。 與此同時,今年全球半導體融資交易數量下降至618筆,與去年記錄的771筆交易相比僅下降了近20%,實際上比2020年的511筆融資高出近21%. 投資者審查增加,給一些初創企業帶來更大風險 私人投資者和芯片設計師RutaBelwalkar告訴TheRegister,今年經濟活動放緩增加了投資者對半導體初創企業生存能力的審查。 雖然芯片公司的門檻一直高于軟件初創公司,因為他們是資本密集型的,但投資者的錢以前更容易獲得。 “但現在具體來說,他們要問的是,‘你有客戶嗎?你的第一個芯片流片了嗎?你有未來幾代人的路線圖嗎?’”Belwalkar說。 Belwalkar指的是無晶圓廠芯片設計公司,它們需要籌集足夠的資金來雇用人員、設計集成電路,然后支付數千萬美元用于流片,這是設計過程的最后一步,將光掩模發送給合同芯片制造商(就像臺灣的臺積電)制造。 今年顯然失去了投資者興趣的一家芯片設計初創公司是Mythic。 這家總部位于德克薩斯州的公司去年籌集了7000萬美元,試圖通過為邊緣AI用例設計模擬芯片脫穎而出,但根據11月的一份報告,它在能夠產生收入之前就耗盡了風險投資資金,這個消息由一名高級管理人員于11月發布,但該公司的高官拒絕進一步置評。 Belwalkar表示,如果其他芯片設計初創公司很快遭遇類似的倒閉,她不會感到驚訝,因為他們沒有足夠快地從研發過渡到商業化。 “現在,如果一家初創公司沒有辦法在明年生存下來,并且他們無法在明年年中籌集到資金,那么他們可能會用完錢。我并不是說他們的IP不好或其他什么.只是有很高的機會。在團隊中維持這么多人,這很艱難,“她說。 或者,如果有感興趣的買家,一家初創公司最終可能會被收購。 然而,根據PitchBook分析師布倫丹·伯克(BrendanBurke)最近關于AI芯片初創公司狀況的一份報告,對并購交易以及現有半導體公司開發能力的監管審查力度加大,可能會削弱這種興趣。 Burke正在談論西方監管機構的反對意見,這些反對意見扼殺了英偉達今年早些時候以660億美元收購Arm的出價,以及英特爾和AMD在過去幾年中分別進行的收購——分別是HabanaLabs和Xilinx——這提高了他們各自的AI芯片能力. 在一個領域,芯片初創公司可能會看到更多的并購興趣,那就是汽車。因為與專注于汽車的芯片公司相比,AMD和Nvidia等規模較大的公司缺乏一些能力。 Burke說:“市場規模鼓勵初創公司在這個市場下大賭注,以從以英飛凌、恩智浦和瑞薩為首的汽車芯片制造商手中奪取市場份額! 商業化有人磕磕絆絆,有人挺胸前進 即使一家半導體初創公司開始向客戶銷售產品,也不能保證未來的成功,當經濟不景氣時,這一現實會變得更加明顯。 Graphcore是一家資金充足的總部位于英國布里斯托爾的AI芯片初創公司,旨在與Nvidia競爭,據報道,在失去與微軟的關鍵交易后,由于其他財務困境,今年其私人估值被削減了10億美元!短┪钍繄蟆吩10月份報道說,雖然Graphcore去年的收入略有增長,達到500萬美元,但公司的虧損也同樣增加到1.85億美元。該報補充說,這些困境促使Graphcore今年裁員約170人。 Graphcore在給到時代周刊的一份聲明中表示:“Graphcore擁有大量現金儲備并且處于有利位置……然而宏觀經濟背景極具挑戰性。這意味著圍繞我們的優先事項做出一些艱難但必要的決定,以使我們在2023年處于可持續增長的最佳位置! 由兩位專注于AI的風險資本家撰寫的2022年AI現狀報告強調了小型AI芯片公司與Nvidia競爭的困難,表明GPU在AI研究論文中的引用率是Graphcore、英特爾HabanaLabs部門芯片其他三家資金雄厚的初創公司(CerebrasSystems、SambaNova和Cambricon)的90倍。在規模較小的Nvidia競爭對手中,Graphcore在2021年和2022年的研究論文中被引用次數最多。 硅谷晶圓級AI芯片公司CerebrasSystems的首席執行官AndrewFeldman告訴TheRegister說:“我們有多年的經驗,我們有很多付費客戶,這是我認為其他人所不具備的! Feldman拒絕討論他自己公司的財務數據,但他表示,客戶“逐年”購買了更多的系統。他補充說,這家初創公司在接下來的六到九個月內不必再籌集一輪資金。 “你怎么知道你在艱難的市場中什么時候做得好?那就是在當你的客戶購買更多,當你有更多的客戶,當你為他們解決真正困難的問題時,”他說。 對于某些人來說,現在是構建的最佳時機 Cerebras并不是唯一一家在經濟低迷時期對未來充滿信心的風險投資支持的硅公司,對于兩家初創公司而言,一個主要原因是他們計劃如何利用半導體領域的兩種增長趨勢。 其中之一是Eliyan。這家硅谷初創公司在11月宣布,它已經籌集了4000萬美元的資金,以將其芯片到芯片互連技術商業化,該公司聲稱這將使chiplet設計——越來越多地被業界接受為設計芯片的卓越方式——更多比先進的封裝解決方案經濟高效。 Eliyan的首席執行官RaminFarjadrad告訴TheRegister,隨著經濟對半導體公司利潤率的拖累,對其解決方案的需求增加了,因為它可以幫助他們在未來節省小芯片制造成本。 “作為我們技術的一部分,我們通過消除先進封裝提供的關鍵之一是改善這些類型產品的總體成本,”他說。 Farjadrad說,當前的經濟低迷還帶來了其他好處。隨著行業需求降溫,Farjadrad說他已經能夠以更少的錢更快地獲得某些材料。隨著今年早些時候半導體股票的下跌,勞動力市場的競爭變得不那么激烈,這使得Eliyan更容易從大公司聘請技術人才。 “甚至在六個月前,我們可能還難以從大公司挖到真正優秀的人才,因為他們的[限制性股票單位]很高等等,”他說!暗F在,這要容易得多。人們甚至主動找我們,所以我們不必花那么多錢來招聘! AsteraLabs也處于招聘狂潮之中,盡管這家半導體初創公司最初并不打算作為一家私人控股公司這樣做更長時間。那是因為它曾希望在年底前上市,然后又決定不上市。 相反,AsteraLabs今年從投資者那里籌集了另一輪融資,價值1.5億美元,估值增加了兩倍多,達到32億美元,這與2022年科技公司估值大幅下降的趨勢背道而馳。 AsteraLabs的首席執行官兼創始人JitendraMohan告訴TheRegister,這家硅谷公司不需要籌集更多資金,因為它已經產生了“巨大的收入”并且擁有良好的資產負債表。 然而,AsteraLabs及其投資者認為該公司正處于重大機遇的風口浪尖,因為它正在開發芯片架構,允許超大規模和云客戶利用ComputeExpressLink。CXL是在新的基于英特爾和AMD的服務器中引入的標準,除其他外,它將實現更便宜、更靈活和更大的DRAM配置以及內存池。 “我們發現自己在CXL上處于領先地位。我們的投資者和我們一起審視了這家公司并說,‘看,是時候踩油門了’,”他說。 收錄于合集#半導體產業 176個 上一篇碳化硅單晶襯底加工技術現狀及發展趨勢
 
當地時間2月15日,德州儀器(TI)宣布,將在美國猶他州李海(Lehi)建造第二座300mm晶圓廠。德州儀器計劃在猶他州李海建造第二座300毫米半導體晶圓制造廠,這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。 報道稱,新工廠將位于德州儀器現有300毫米半導體晶圓廠LFAB廠的旁邊,第二座工廠建成后,將與現有的工廠合并,并最終作為一家工廠運營。新的晶圓廠將為德州儀器額外創造約800個工作崗位,以及數千個間接就業崗位。 新工廠預計將于2023年下半年開始建設,最早將于2026年投產。新工廠的成本包含在TI此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中,并將與TI現有的300毫米晶圓廠形成互補晶圓廠, 據悉,德州儀器于2021年收購了位于李海的12英寸晶圓廠LFAB,于2022年底投入生產,可支持65nm和45nm生產技術制造模擬和嵌入式處理芯片,產品可應用于可再生能源、電動汽車、太空望遠鏡等領域。據官網介紹,德州儀器對李海LFAB工廠的投資將達到約30億至40億美元。 更多新聞 #機構:2023年全球半導體營收衰退5.3% 據聯合新聞網報道,研究機構國際數據信息(IDC)預期,受庫存調整及需求疲軟影響,2023年全球半導體總營收將衰退5.3%。 IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁MarioMorales日前表示,庫存調整自2022年上半年開始,并延續到2022年下半年,預期將于2023年上半年落底。 Morales預估2023年全球半導體總營收將年減5.3%,前三季度均較去年有所減少,第四季有所增長。其中,2023年物聯網市場恐將衰退3.1%,數據中心市場將下滑5.5%,儲存市場將衰退達23.8%。但汽車與通信市場可望上升,將分別增長2.1%及1.3%。 晶圓代工方面,營收表現將相對平穩,預估將小幅衰退1.8%。Morales表示,臺積電因在先進制程技術具領先地位,表現可望優于半導體產業水平。 Morales預估,2024年晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元,2026年將逼近1947億美元規模。 #捷捷微電:公司超結MOS已量產 主要應用于高壓應用領域 2月15日,捷捷微電在投資者互動平臺上表示,公司目前在新能源汽車領域應用的產品銷售占比還不是很高,在新能源汽車方面,有部分TVS產品用于充電樁上,主要是提供安全保護。另外,公司超結MOS已量產,主要應用于高壓應用領域,有充電器電源、工業電源、充電樁、車載OBC、光伏儲能等。 另據了解,捷捷微電8寸產線“高端功率半導體器件產業化項目”(一期)基礎設施及配套等建設已完成,二期設備也在逐步投入中。目前一期進度符合預期,試生產的產品良率也在預期內。 #看好氮化鎵市場 德州儀器擬擴大日本福島工廠產能 德州儀器(TI)日本負責人SamuelVicari日前接受日經新聞專訪,透露將擴大在日氮化鎵晶圓產能。 Vicari表示,“雖然整體市場放緩是事實,但我們涵蓋的一些市場仍然表現良好,例如汽車。對工業機器人和自動化以提高(供應網絡)效率的需求也很強勁。這些應用需要成熟制程產品,供需仍然緊張! Vicari透露,公司正繼續積極投資擴大制造能力,“在以使用200mm晶圓的生產線為中心的日本,我們生產特殊產品(多種產品的小批量生產)。特別是,使用氮化鎵(GaN)的產品是一項高需求。我們將主要投資福島縣的會津工廠以擴大產能。我們將縮小目標并投資于重要技術!
 
 
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